हर काम में पूर्णता

एमएलसीसी/एलटीसीसी

इलेक्ट्रॉनिक घटकों और कैपेसिटर का परिष्कृत उत्पादन।

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दक्षता और परिशुद्धता

उन्नत बीड मिल प्रौद्योगिकी के साथ एमएलसीसी/एलटीसीसी उत्पादन बढ़ाना

हम मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर (एमएलसीसी) और कम तापमान वाले सह-फायर्ड सिरेमिक (एलटीसीसी) घटकों के उत्पादन के महत्वपूर्ण महत्व को समझते हैं। हमारी उन्नत बीड मिल तकनीक विशेष रूप से इन उद्योगों की अनूठी जरूरतों को पूरा करने, बेहतर परिणाम और प्रदर्शन प्रदान करने के लिए डिज़ाइन की गई है।

हमारी सटीक पीसने और फैलाने की क्षमताओं के साथ, हमारी मनका मिलें 0.1 से 5 माइक्रोमीटर तक के अल्ट्रा-फाइन कणों का उत्पादन कर सकती हैं, जो इष्टतम घटक प्रदर्शन के लिए असाधारण कण आकार और वितरण नियंत्रण सुनिश्चित करती हैं। हमारी मिलें अनुकूलन योग्य ग्राइंडिंग बीड आकार और घनत्व के साथ डिज़ाइन की गई हैं, जो सामग्री और योजक प्रसंस्करण आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए लचीलापन प्रदान करती हैं।

हमारी बीड मिलें विभिन्न प्रकार की सामग्रियों को पीसने और फैलाने के लिए आदर्श हैं, जिनमें टाइटेनियम डाइऑक्साइड, एल्यूमिना, ज़िरकोनिया और लेड टाइटेनेट के साथ-साथ डिस्पर्सेंट्स और बाइंडर्स जैसे एडिटिव्स शामिल हैं। हमारी मिलें अधिकतम संचालन समय और दक्षता सुनिश्चित करते हुए आसान संचालन, रखरखाव और सफाई के लिए डिज़ाइन की गई हैं।

ऑलविन में, हम एमएलसीसी और एलटीसीसी उद्योगों को उच्चतम गुणवत्ता वाली बीड मिल तकनीक प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं। अपनी उन्नत क्षमताओं के साथ, हम अपने ग्राहकों को उच्च सामग्री उपयोग, अधिक उत्पादन दक्षता और बेहतर उत्पाद प्रदर्शन प्राप्त करने में मदद करने में सक्षम हैं।

एमएलसीसी/एलटीसीसी उद्योग के लिए मनका मिल मशीन
एमएलसीसी/एलटीसीसी में सिरेमिक सामग्री के बारीक प्रसंस्करण के लिए गीली पीसना
इलेक्ट्रॉनिक घटक की सुंदरता और स्थिरता में सुधार
पूर्ण गीली पीसने की प्रणाली श्रम-बचत प्रक्रियाएँ प्रदान करती है
माइक्रोन से नैनोमीटर तक की सुंदरता प्राप्त करें
1993 से वेट ग्राइंडिंग विशेषज्ञ

मामलों

उद्योग में सफल मामले

रासायनिक विनिर्माण में अति सूक्ष्म फैलाव प्राप्त करने में पीसने वाली मिलों की भूमिका

पेंट निर्माण में कस्टम समाधान: अनुकूलित ग्राइंडिंग सिस्टम के लाभ

आपके उत्पादन लाइन में क्षैतिज बीड मिल का उपयोग करने के शीर्ष लाभ

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